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新站高新區(qū)與深記設(shè)備搬運(yùn)安裝有限公司舉行項(xiàng)目簽約儀式，進(jìn)一步助力我區(qū)新型顯示、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在上海圓滿舉行。現(xiàn)場，東方晶源微電子科技

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，萬國半導(dǎo)體國際有限合伙公司申請一項(xiàng)名為用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管的專利，公開號 CN

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為一種高一致性圖形化襯底的制備方法、圖形化襯底和LED外延

在近期發(fā)表于 Science 的研究中，德國赫姆霍茲研究所Christoph J. Brabec和武建昌聯(lián)合廈門大學(xué)王露遙、卡爾斯魯厄理工學(xué)院 Pascal Friederich和韓國蔚山國立科學(xué)技術(shù)院Sang Il Seok開發(fā)了一種閉環(huán)自動(dòng)化工作流程，首次實(shí)現(xiàn)了針對光電應(yīng)用的有機(jī)半導(dǎo)體逆向設(shè)計(jì)，通過大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)識別出決定有機(jī)半導(dǎo)體光電性能的關(guān)鍵因素，并將器件性能提升至26.2%的光電轉(zhuǎn)換效率（PCE），這是該領(lǐng)域的重要突破。

12月21日，合肥新站高新區(qū)與深記設(shè)備搬運(yùn)安裝有限公司舉行項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目占地面積58畝，總投資3億元，建成后將用于半導(dǎo)體

韓國政府決定將四大先進(jìn)產(chǎn)業(yè)（半導(dǎo)體、顯示器、二次電池和生物）的政策融資擴(kuò)大到2025年的25.5萬億韓元（約合人民幣1285億元）。

合肥喆晶睿研半導(dǎo)體科技有限公司國產(chǎn)化制造一站式良率提升實(shí)驗(yàn)室平臺項(xiàng)目正式開工

12月19日，由南京市玄武區(qū)人民政府、電子城高科主辦，紅山新城產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、電子城南京公司承辦，玻色量子、電子城集成電路服務(wù)

歐盟委員會批準(zhǔn)了一項(xiàng)13億歐元的意大利補(bǔ)貼，以支持新加坡初創(chuàng)公司Silicon Box在諾瓦拉建造一個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和測試設(shè)施。

芯易德集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在望城經(jīng)開區(qū)開工

任職時(shí)間只有近1個(gè)月時(shí)間拜登計(jì)劃對中國生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體開展不公平貿(mào)易行為調(diào)查。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司申請一項(xiàng)名為檢測晶圓位置的方法、晶圓環(huán)切方法及晶圓環(huán)切裝置的專利，公開號 C

經(jīng)過近一年時(shí)間的醞釀籌備，中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）“半導(dǎo)體激光器專業(yè)委員會“（下稱“激光器專委會”）于2024年12月18日式正式成立。

中國氮化鎵晶圓制造商英諾賽科（02577.HK）啟動(dòng)招股，并將于2024年12月23日結(jié)束招股。

武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗(yàn)證

英偉達(dá)、臺積電、海力士、博通、阿斯麥、中芯國際等45家半導(dǎo)體企業(yè)2024年第三季度財(cái)報(bào)匯總

銳芯微電子總部項(xiàng)目、邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目、甬矽電子多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項(xiàng)目、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。

美國國防部宣布已于12月13日將中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，根據(jù)破產(chǎn)資訊網(wǎng)披露的《北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司管理人公開選聘審計(jì)、評估機(jī)構(gòu)的公告》顯示，北京市