據(jù)悉，長(zhǎng)電科技今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司同時(shí)具備碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)芯片封裝和測(cè)試能力，目前已在光伏和車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。
近日，氮化鎵芯片領(lǐng)先企業(yè)珠海鎵未來(lái)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵未來(lái)”）宣布完成近億元A+輪融資。
對(duì)于任何半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，封裝對(duì)于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對(duì)于功率半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，這是至關(guān)重要的。
高新區(qū)管委會(huì)與位于臺(tái)灣的欣憶電子股份有限公司通過視頻連線召開海峽兩岸項(xiàng)目推進(jìn)會(huì)，就第三代半導(dǎo)體六英寸氮化鎵項(xiàng)目推進(jìn)開展“云洽談”。這個(gè)亞太地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備商的領(lǐng)頭羊即將把16億元的項(xiàng)目放到漓東這片熱土上。
諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司氮化鎵項(xiàng)目正在快馬加鞭推進(jìn)，目前主體廠房施工已完成，計(jì)劃于今年底試產(chǎn)，滿產(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)年銷售收入100億元。
氮化鎵射頻及功率器件項(xiàng)目樁基開工。這個(gè)項(xiàng)目總投資25億元，占地111.35畝，分兩期實(shí)施，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售30億元以上，可進(jìn)一步推動(dòng)嘉興集成電路新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院是總投資25億元的博方嘉芯氮化鎵射頻及功率器件項(xiàng)目快速推進(jìn)的又一大重要舉措，該項(xiàng)目已于本月3日在2020年一季度重大項(xiàng)目集中開竣工活動(dòng)期間順利開工。
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