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合肥喆晶睿研半導(dǎo)體科技有限公司國產(chǎn)化制造一站式良率提升實驗室平臺項目正式開工

芯易德集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園項目在望城經(jīng)開區(qū)開工

功率器件封裝生產(chǎn)基地項目首批設(shè)備正式進場，標志著該項目進入投產(chǎn)前的沖刺階段。

武漢金信新材料有限公司（以下簡稱“金信新材料”）芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證

銳芯微電子總部項目、邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項目、甬矽電子多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項目迎來新進展。

據(jù)媒體報道，近日，三安光電董事、副總經(jīng)理林志東在受訪時表示，三安光電正在加快發(fā)展第三代化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，今年三安光電砷化

江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司掩膜版生產(chǎn)項目迎來重要進展——首批工藝設(shè)備機臺成功搬入，標志著項目邁入新的階段。

江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目開工。

此次洽談的惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機項目，總投資約70億元

據(jù)先導(dǎo)科技集團官微消息，日前，由先導(dǎo)科技集團旗下先導(dǎo)光電子事業(yè)部牽頭的安徽省科技創(chuàng)新攻堅計劃-氮化鎵藍光裝備的全鏈條國產(chǎn)

科技部黨組書記、部長陰和俊主持召開黨組會，傳達學(xué)習(xí)中央經(jīng)濟工作會議精神，研究部署貫徹落實工作。

由浙江能訊光電科技有限公司建設(shè)的光電集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目在區(qū)自然資源和規(guī)劃分局完成方案確認手續(xù)

合肥賽美泰克科技有限公司在新站高新區(qū)開業(yè)運營。

瑞福芯科技與江蘇東臺高新區(qū)就產(chǎn)業(yè)化項目正式簽約

順義科創(chuàng)集團投資建設(shè)的第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

總投資10.5億元的歐銳激光項目2024年12月底部分設(shè)備安裝運行并試生產(chǎn)，預(yù)計2025年6月竣工投產(chǎn)。

據(jù)順義科創(chuàng)官微披露消息，近日，瑞能微恩半導(dǎo)體（北京）有限公司廠房項目已完成全部施工內(nèi)容，擴建工程已通過竣工驗收。據(jù)悉，瑞

武漢拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目開工建設(shè)，項目總投資10億元。

中科飛測擬投資14.81億元用于高端半導(dǎo)體項目

賽微電子（SZ 300456）12月6日午間發(fā)布公告，為避免相關(guān)信息對廣大投資者造成誤導(dǎo)，現(xiàn)予以澄清說明。