國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，山東粵海金半導體科技有限公司取得一項名為“種專用的碳化硅襯底Wafer倒角裝置”的專利，授權(quán)公告號CN 221871414 U，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種專用的碳化硅襯底Wafer倒角裝置，涉及碳化硅等超硬脆性材料加工技術領域，包括底座、砂輪和晶片驅(qū)動組件，還包括砂輪驅(qū)動組件和檢測組件，砂輪驅(qū)動組件位于晶片驅(qū)動組件的后側(cè)，其包括主砂輪電機、主旋轉(zhuǎn)軸、整體旋轉(zhuǎn)電機、安裝座、X軸移動件和Y軸移動件；砂輪安裝在主砂輪電機的輸出軸上，主砂輪電機通過連接板與主旋轉(zhuǎn)軸相連，二者垂直設置；主旋轉(zhuǎn)軸縱向設置，整體旋轉(zhuǎn)電機安裝在安裝座上，其輸出軸與主旋轉(zhuǎn)軸傳動連接；安裝座通過X軸移動件和Y軸移動件移動；本裝置通過砂輪驅(qū)動組件可實現(xiàn)自由設計倒角形狀，可完成所需磨角動作；本裝置可實現(xiàn)動態(tài)在線檢測、動態(tài)調(diào)整，連續(xù)修磨倒角至完全達到設計形狀的技術要求。