國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種光刻機(jī)對準(zhǔn)方法”的專利，公開號CN 118838133 A，申請日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種光刻機(jī)對準(zhǔn)方法，涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：提供一包含對準(zhǔn)標(biāo)識和輔助標(biāo)識的晶圓，對準(zhǔn)標(biāo)識和輔助標(biāo)識設(shè)置在晶圓的切割道內(nèi)，多個(gè)輔助標(biāo)識均勻分布在對準(zhǔn)標(biāo)識的兩側(cè)或四周；其中，對準(zhǔn)標(biāo)識為包含點(diǎn)狀圖形單元的粗對準(zhǔn)標(biāo)識時(shí)，輔助標(biāo)識不包含點(diǎn)狀圖形單元；對準(zhǔn)標(biāo)識為包含橫向直條狀圖形單元和縱向直條狀圖形單元的細(xì)對準(zhǔn)標(biāo)識時(shí)，輔助標(biāo)識不包含點(diǎn)狀圖形單元、橫向直條狀圖形單元和縱向直條狀圖形單元；將晶圓轉(zhuǎn)移至光刻機(jī)上，通過對準(zhǔn)標(biāo)識將晶圓和掩膜進(jìn)行對準(zhǔn)。通過上述技術(shù)手段，可在對準(zhǔn)標(biāo)識周圍的空白區(qū)域均勻設(shè)置多個(gè)輔助標(biāo)識，以確保對準(zhǔn)系統(tǒng)可以準(zhǔn)確識別對準(zhǔn)標(biāo)識的同時(shí)，平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率。