京東方科技集團(tuán)11月15日晚公告稱，擬通過子公司天津京東方創(chuàng)投出資20億元參股北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資330億元，2025年四季度啟動設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要生產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片、數(shù)?；旌闲酒?、嵌入式MCU等。

京東方科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“京東方”、“公司”）擬通過下屬全資子公司天津京東方創(chuàng)新投資有限公司（以下簡稱“天津京東方創(chuàng)投”）與北京燕東微電子科技有限公司（以下簡稱“燕東科技”）、北京亦莊科技有限公司（以下簡稱“亦莊科技”）、北京中發(fā)助力貳號股權(quán)投資基金（有限合伙）（以下簡稱“中發(fā)貳號基金”）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（以下簡稱“亦莊國投”）、北京國有資本運(yùn)營管理有限公司（以下簡稱“北京國管”）、北京國芯聚源科技有限公司（以下簡稱“國芯聚源”）共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電集成”）增資，用于投資建設(shè) 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目（以下簡稱“本項(xiàng)目”）。

項(xiàng)目名稱：北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目

項(xiàng)目公司：北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司

建設(shè)地點(diǎn)：北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)景盛南四街和環(huán)宇東三路交叉口東北側(cè)

占地面積：總規(guī)劃用地面積 20.36 萬㎡（合 305.4 畝），本項(xiàng)目總建筑面積約 33.4 萬㎡

產(chǎn)品規(guī)劃：產(chǎn)品面向顯示驅(qū)動、數(shù)模混合、嵌入式 MCU 等領(lǐng)域

產(chǎn)能規(guī)劃：總產(chǎn)能 5 萬片/月

項(xiàng)目總投資及資金來源：本項(xiàng)目總投資 330 億元，其中建設(shè)投資 315 億元，流動資金 15 億元。項(xiàng)目公司注冊資本金 200 億元，其中燕東科技現(xiàn)金出資 49.9 億元，天津京東方創(chuàng)投現(xiàn)金出資 20 億元，亦莊科技現(xiàn)金出資 40 億元，中發(fā)貳號基金現(xiàn)金出資 20 億元，亦莊國投現(xiàn)金出資 25 億元，北京國管現(xiàn)金出資 25 億元，國芯聚源現(xiàn)金出資20 億元，北京電控現(xiàn)金出資 0.1 億元。項(xiàng)目總投資與資本金之間的差額由項(xiàng)目公司貸款解決。

項(xiàng)目建設(shè)周期：本項(xiàng)目于 2024年啟動，2025年四季度啟動設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。