近日，由中建八局承建的南通康源集成電路封裝載板項目投產(chǎn)在即。該項目專業(yè)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料，有效解決集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)難題，助力打造南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。

該項目位于南通高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，建筑面積13.2萬平方米，主要包含生產(chǎn)測試樓、廠房等共10個單體建筑。

“通州發(fā)布”此前消息，南通康源電路封裝載板項目由東莞康源電子有限公司投資建設(shè)，項目總投資50億元，項目總占地面積197.4畝，其中一期項目占地120.8畝，投資15億元，是江蘇省重大項目。