日前，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”）發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬定增募資不超25.18億元用于半導體功率器件產能提升等項目。

 

據披露，扣除發(fā)行費用后，振華科技本次的募集資金凈額擬全部投向半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發(fā)與產業(yè)化能力建設項目及補充流動資金。

 

其中半導體功率器件產能提升項目是振華科技本次募投項目的重頭戲之一。

 

半導體功率器件產能提升項目總投資7.9億元，由振華科技全資子公司中國振華集團永光電子有限公司（國營第八七三廠）（以下簡稱“振華永光”）負責實施，項目計劃使用振華永光現有廠房并租用振華科技廠房進行生產建設，建設地點為貴州省貴陽市烏當區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，主要生產6英寸功率半導體、陶瓷封裝功率半導體器件、金屬封裝功率半導體器件和塑料封裝功率半導體器件等。

 

當前，振華永光現有4英寸線已經無法滿足產能需要，振華永光擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能400萬只/年；并針對現有的塑封生產線進行拓展，新增產能2,600萬只/年。