當前，國際龍頭企業大力完善產業布局，強化競爭優勢，沿產業鏈上下游延伸趨勢日益明顯，全產業鏈布局進一步提升了其競爭優勢。在這種形勢下，國內企業如何破局是需要國內產業界必須思考和面對的問題。

5月26日14:30-16:30，半導體產業網主辦的“第三代半導體產業發展策略沙龍”將邀請第三代半導體產業鏈條“產學研用資”多方高層代表做客極智課堂-強芯沙龍直播間，云端論劍，把脈產業發展現狀，尋“芯”問道，促進合作。本期，聚焦碳化硅功率器件與工藝，特別邀請到山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理李斌，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司董事長、總經理陳彤博士，國宏中宇科技發展有限公司黨支部書記、董事、總經理趙然，中車科學家，新型功率半導體器件國家重點實驗室常務副主任劉國友博士，中科創星董事總經理、半導體投資小組負責人盧小保，并邀請第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰博士擔任特邀嘉賓主持人。其中，李斌總經理還將分享《碳化硅單晶材料研究進展》引言報告。

主辦：半導體產業網

 

李斌，山西爍科晶體有限公司總經理、中電科半導體材料有限公司副總經理。主要從事第三代半導體材料的研發、制備和產業化。曾獲得“國家科技進步一等獎”、山西省“三晉英才”榮譽稱號、2020年度山西轉型綜合改革示范區“勞動模范”榮譽稱號；作為總負責人攻關碳化硅材料產業化核心技術，經批量應用驗證，達到國際先進水平；承擔國家省部級項目10余項，申請專利20余項，發表學術論文15篇。

 

劉國友博士，教授級高級工程師，中車科學家，新型功率半導體器件國家重點實驗室常務副主任，武漢大學和湖南大學兼職教授，IEEE高級會員，Semi中國化合物半導體標準技術委員會聯席主席。

 

長期從事功率半導體技術研究與產業化，主持國家功率半導體領域重大科研與產業化項目10余項，研發了全球第一只6英寸直流輸電晶閘管、第一片8英寸高壓IGBT芯片。在8英寸高壓IGBT芯片制造技術與工藝集成、高速列車IGBT、超大容量壓接型IGBT、汽車級IGBT、SiC器件技術與產業化等方面取得多項成果，支撐了高鐵、智能電網、電動汽車與新能源裝備等產業可持續發展。在國內外核心期刊發表論文90余篇，獲授權發明專利120余項，PCT專利3項，榮獲國家技術發明二等獎1項、國家科學技術進步二等獎1項、中國專利獎銀獎1項，省部級科技一等獎6項。

 

陳彤博士，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司總經理，2015年度中關村高端領軍人才；第四屆“中關村創業之星”，海英人才，北京市順義區政協委員。陳彤博士帶領團隊在第三代半導體碳化硅（SiC）功率器件及其應用產品的研發與生產十余年并取得行業領先地位。帶領團隊在北京建設了國內第一條碳化硅（SiC）功率器件研發生產線，在湖南僅一年時間建設并投產了一條6英寸碳化硅規模線，公司成功實現碳化硅（SiC）各功率等級（600V-3300V）肖特基二極管的量產，打破了國際技術壟斷。

 

盧小保，中科創星董事總經理、半導體投資小組負責人，專注于半導體方向投資，擁有豐富的半導體產業從業經歷和豐富的一級市場早期項目投資經驗。有超過15年的集成電路產業從業經歷，先后負責過集成電路設計、系統應用、市場銷售及供應鏈管理工作，先后涉足處理器、光通信、儀器儀表、電源芯片、汽車電子等芯片領域，對集成電路產業鏈有深刻理解，熟悉集成電路創業公司運營方式，擁有廣泛的產業人脈資源。主導完成了包括矽典微、瑤芯微、中科銀河芯、訊芯微、魯汶儀器、芯樸科技、廣東致能、致真存儲、廈門鉅瓷，天科合達、唐晶量子等多個半導體項目的投資，擁有豐富的半導體項目投資經驗，具備良好的服務被投企業的意識和能力。

 

趙然，國宏中宇科技發展有限公司黨支部書記、董事、總經理，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟裝備委員會副主任、全國工商聯科技裝備業商會半導體專業委員會副主任、京津冀第三代半導體產教融合基地專家組成員、中國鋼研集團高級工程師、住建部一級注冊建造師、“第三代半導體材料制備關建共性技術北京市工程實驗室”負責人。

 

主管公司全面經營與管理工作，重點推進公司主營業務即碳化硅半導體襯底片項目的科技成果產業化轉化與落地。領導下屬控股企業獲評山東省新舊動能轉化重大項目庫第一批優選入庫項目，以及省、市、區三級重點項目。2020年啟動公司上市籌備工作，并于2021年完成了第一輪市場化融資工作。2020年度公司獲得軍民兩用技術與產品全國理事會“軍民兩用技術創新企業”獎，工信部與中國電子商會主辦“創客中國”創新創業大賽企業組一等獎，2021年榮獲國資委主辦的第三屆熠星創新創業大賽三等獎。