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以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等為代表的第三代先進半導體器件是全球智能、綠色、可持續發展的重要支撐力量，其在光電子，射頻及功率器件方向都有廣泛的應用。其中光電子與微電子深度融合，有望實現跨界創新應用引領。支撐數字化、智能化的顛覆性跨界創新應用。從光效驅動轉向品質驅動、成本驅動，從藍光（白光）轉向深紫外等更短波長，和綠光、黃光，甚至紅光等長波長。從標準結構轉向小間距Mini/Micro-LED，開啟高度集成半導體信息顯示技術新變革。

西安交通大學副教授田振寰將出席論壇，并帶來《基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術》的主題報告，近年來，Micro-LED的研究成為國內外爭相涉足的重要方向，我們國家也相當重視。“十四五”規劃中也將Mini LED/Micro LED等列入發展重點。除了顯示器之外，Micro-LED在照明和通信等方向都大有可為。報告將分享一種基于超材料和三維微結構，旨在實現一種多功能復用型Micro-LED，以此推動顯示、照明、通信的集成。詳情敬請關注論壇！

田振寰，女，博士，西安交通大學電子科學與工程學院，副教授，入選“中國博士后國際交流計劃引進項目”、“西安交通大學青年優秀人才計劃A”。圍繞第三代半導體材料及光電器件領域，結合表面等離激元、超表面、光學微腔等前沿技術手段，從事Micro-LED柔性光源、可見光通信光源、偏振指向性光源等的研究，涵蓋Micro-LED器件外延生長、芯片工藝以及封裝等多方面研究。主持包括國家自然基金在內的6項項目，參與了包括863計劃及國家重點研發計劃等多項國家重點項目。在國際著名期刊Avd. Funct. Mater. （IF:19.924）、Photonic Res.（IF: 7.25）、Opt. Express（IF：3.83）等總計發表學術論文16篇；獲授權發明專利4項；參與撰寫專著1部。擔任期刊Applied Science的客座執行編輯。任J. Electromagnet. Wave、Crystal等SCI期刊審稿人。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業網（www.casmita.com）、第三代半導體產業主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團聯合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業鏈相關專家、高校科研院所及知名企業代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發展。

附：論壇信息

組織機構

指導單位：第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產業網（www.casmita.com）

第三代半導體產業

協辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展委員會

全國半導體應用產教融合（東莞）職業教育集團

名譽主席：侯洵

大會主席：云峰

副主席：張進成? 李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發展、新動向

·紫外LED發光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續更新中)

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擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創芯、中芯聚源、旭創科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發表聯系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com?

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士? ?13681329411 zhangww@casmita.com