1月2日，SEMI宣布，全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區晶圓廠投資的激增，預計2024年全球半導體產能將增長6.4%。全球對半導體制造業對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預測報告》顯示，從2022年至2024年，全球半導體行業計劃開始運營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

中國引領半導體行業擴張

在政府資金和其他激勵措施的推動下，預計中國將增加其在全球半導體產能中的份額。預計中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

中國臺灣預計仍將是半導體產能第二大地區，2023年產能將增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區準備在2024年開始運營五家晶圓廠。

韓國的芯片產能排名第三，2023年為每月490萬片晶圓，隨著一家晶圓廠的投產，2024年增長了5.4%為每月510萬片晶圓。日本預計將在2023年和2024年分別以每月460萬片和470萬片的產量位居第四，隨著2024年四家晶圓廠的投產，產能將增長2%。

《世界晶圓廠預測報告》顯示，2024年，美洲將新增6家晶圓廠，芯片產能同比增長6%，達到每月310萬片晶圓。隨著四家新晶圓廠的投產，歐洲和中東地區的產能預計將在2024年增長3.6%，達到每月270萬片晶圓。隨著四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞準備在2024年將產能提高4%，達到每月170萬片晶圓。

Foundry產能持續強勁增長

Foundry供應商預計將成為最大的半導體設備買家，2023年產能將增至每月930萬片晶圓，2024年產能將達到創紀錄的每月1020萬片晶圓。

由于包括個人電腦和智能手機在內的消費電子產品需求疲軟，memory領域在2023年放緩了產能擴張。DRAM領域預計2023年產能將增加2%，達到每月380萬片晶圓，2024年產能將增加5%，達到每月400萬片晶圓。3D NAND的裝機容量預計在2023年將持平于每月360萬片晶圓，2024年將增長2%，達到每月370萬片晶圓。

在discrete和analog領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動因素。Discrete產能預計2023年將增長10%，達到每月410萬片晶圓，2024年增長7%，達到每月440萬片晶圓，analog產能預計2023年將增長11%，達到每月210萬片晶圓，2024年增長10%，達到每月240萬片晶圓。