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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，山東粵海金半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為種專(zhuān)用的碳化硅襯底Wafer倒角裝置的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN 2218

PVT單晶生長(zhǎng)設(shè)備、HVPE單晶生長(zhǎng)設(shè)備、碳化硅高溫氧化設(shè)備11年，11款產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，山東力冠微電子裝備有限公司已成為

晶馳機(jī)電生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資2億元晶馳機(jī)電是浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院孵化企業(yè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN 118756340

晶盛機(jī)電在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專(zhuān)注于先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備的高新技術(shù)企業(yè)。在先進(jìn)裝備領(lǐng)域，公司光伏裝備取得

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)基地項(xiàng)目建設(shè)“不打烊”。

PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術(shù)官Victor Veliadis將出席論壇并做大會(huì)報(bào)告，分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程”，并將在專(zhuān)題技術(shù)分會(huì)上，繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。

中電四公司成功中標(biāo)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目（1#生產(chǎn)廠房等12項(xiàng)）”，中標(biāo)金額：1159022898.60元。

天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為一種提高可靠性能力的碳化硅二極管及其制備方法，公開(kāi)號(hào) CN2

9月5日，中國(guó)電科在官微透露，中國(guó)電科48所自主研發(fā)的8英寸碳化硅外延設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)再次獲得突破。據(jù)悉，此次全新升級(jí)的8英寸碳化

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí) 4 年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在該領(lǐng)域的首次突破。

導(dǎo)體項(xiàng)目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項(xiàng)目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目、遼寧恩微芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項(xiàng)目，日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。

天眼查顯示，瀚天天成電子科技（廈門(mén)）股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為一種降低碳化硅外延片生長(zhǎng)缺陷的方法及碳化硅襯底的專(zhuān)利，授

業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年中國(guó)碳化硅（SiC）芯片價(jià)格將下降高達(dá)30%。

7月25日，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（北京亦莊）碳化硅功率芯片IDM企業(yè)北京芯合半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯合半導(dǎo)體）發(fā)布自主研發(fā)生產(chǎn)

5月31日，歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)意大利政府對(duì)意法半導(dǎo)體總計(jì)20億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃，用于一項(xiàng)總投資50億歐元的碳化硅微芯片制造工廠。這是

6月22日-23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。 “碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用”平行論壇上，實(shí)力派嘉賓代表們深入研討，分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果，探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿，觀點(diǎn)交互，碰撞激發(fā)新的思路，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。

年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式迎來(lái)主體結(jié)構(gòu)封頂?shù)年P(guān)鍵時(shí)刻！

合盛硅業(yè)董事&合盛新材料總經(jīng)理浩瀚表示,合盛新材從2018年開(kāi)始正式進(jìn)軍碳化硅產(chǎn)業(yè),目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及芯片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù),突破關(guān)鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術(shù)壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國(guó)內(nèi)多家下游器件客戶(hù)的驗(yàn)證,8英寸襯底研發(fā)進(jìn)展順利。

在本月7日的中國(guó)汽車(chē)重慶論壇上，比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠。李云飛在訪